剧情简介
英特尔和美国政府即将敲定85亿美元的直接融资，预计将在年底前完成。这笔资金是200亿美元刺激国内半导体发展计划的一部分半导体生产，包括在亚利桑那州的新工厂。高通对收购英特尔表现出了兴趣。
英国《金融时报》周五援引知情人士的话报导称，英特尔和美国政府可能在年底前敲定85亿美元的直接融资。
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报道称，谈判已进入后期阶段，但不能保证在2024年底之前完成，并补充说，任何对英特尔业务的全部或部分收购都可能有破坏谈判的风险。英特尔和美国商务部没有立即回应路透的置评请求。
今年3月，美国总统拜登向英特尔提供了近200亿美元的赠款和贷款，以促进该公司在国内的半导体芯片产量。
初步协议是为英特尔在亚利桑那州提供85亿美元的赠款和高达110亿美元的贷款，其中一些资金将用于建设两家新工厂，并对现有工厂进行现代化改造。
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作者- Metla Sudha Sekhar，开发人员和主要讲师
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评论列表（4条）
我是jbpgn号的签约作者“访客”！
希望本篇文章《报告称：英特尔与美国将在年底前达成85亿美元的芯片投资协议》能对你有所帮助！
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本文概览：剧情简介 英特尔和美国政府即将敲定85亿美元的直接融资，预计将在年底前完成。这笔资金是200亿美元刺激国内半导体发展计划的一部分半导体生产，包括在亚利桑那州的新工厂。高通对收...